下切割銑刀分板機憑借 “銑刀下置、向上切削” 的獨特結構，針對性解決傳統(tǒng)分板機在厚板分切、粉塵污染、反向元件保護等場景的核心困局，為精密 PCB 制造提供可靠解決方案。

　　一、破解厚板分切應力損傷困局

　　傳統(tǒng)上切割機型處理 2mm 以上厚板時，易因自上而下的切削壓力導致板材隱性裂紋。下切割銑刀分板機通過下置主軸向上分層切削，配合 0.3-0.8mm / 層的漸進式切割策略，將單次切削應力降低 50% 以上;同時真空吸附工作臺均勻固定板材，避免機械夾持造成的局部應力集中，厚板分切后隱性裂紋發(fā)生率控制在 0.03% 以下，滿足汽車電子、工業(yè)控制厚板的質(zhì)量需求。

下切割銑刀分板機

　　二、破解粉塵污染影響品質(zhì)困局

　　上切割機型切削時粉塵易飄散附著在 PCB 表面或元件間隙，增加后續(xù)焊接不良風險。下切割銑刀分板機因銑刀下置，粉塵自然向下沉降，設備內(nèi)置的負壓吸塵系統(tǒng)(吸塵口緊貼銑刀下方，吸力≥25kPa)可實現(xiàn) 98% 以上粉塵收集率;同時工作臺邊緣設防塵擋板，避免粉塵外溢，保障板材潔凈度，適配電子制造潔凈車間標準。

　　三、破解反向元件刮擦損壞困局

　　PCB 板底部若有反向焊接元件(如貼片電阻、電容)，傳統(tǒng)上切割銑刀移動時易刮擦元件。下切割銑刀分板機的銑刀從板材下方切削，刀具運動軌跡遠離板上元件，配合視覺定位系統(tǒng)(精度 ±0.02mm)精準避開元件區(qū)域，即使板材底部有密集反向元件，也能實現(xiàn)無接觸分切，元件刮擦損壞率降至 0.01% 以下，適配醫(yī)療電子、精密傳感器等高端 PCB 分切場景。

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