V 槽拼板切割需兼顧沿槽精準(zhǔn)度與切口質(zhì)量，鋸片、圓刀、激光分板機(jī)憑借差異化切割方式，適配不同厚度、材質(zhì)及產(chǎn)能需求，是主流優(yōu)選機(jī)型。

　　1. 鋸片分板機(jī)：厚板批量切割主力

　　切割原理：通過(guò) 20000-30000 轉(zhuǎn) / 分鐘高速硬質(zhì)合金鋸片，沿 V 槽直線切削，配合噴霧冷卻系統(tǒng)降低刃口溫度、減少磨損。

　　適配場(chǎng)景：主打 2-5mm 厚 FR-4 板、鋁基板等剛性 V 槽拼板(如工業(yè)電源板、家電控制板)，尤其適合大批量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。在線式機(jī)型可與 SMT 產(chǎn)線無(wú)縫對(duì)接，輸送速度 1-3 米 / 分鐘，解決厚板 “切不透”“槽位偏移” 問(wèn)題，切口毛刺≤0.03mm，維護(hù)成本低。

V槽分板機(jī)

　　2. 圓刀分板機(jī)：柔性 V 槽低損優(yōu)選

　　切割原理：采用上下圓刀滾動(dòng)剪切 V 槽連接位，無(wú)機(jī)械沖擊，通過(guò)微調(diào)刀間距控制切割深度，避免基板撕裂。

　　適配場(chǎng)景：針對(duì) 0.5-2mm 厚柔性 V 槽拼板，熱影響區(qū)<0.05mm，有效保護(hù)板上敏感元件。切割速度 80-150mm/s，單小時(shí)產(chǎn)能 1500-2000 片，設(shè)備成本僅為激光機(jī)型的 1/4，適合中小批量柔性 V 槽拼板生產(chǎn)，換型調(diào)試時(shí)間<5 分鐘，操作門(mén)檻低。

　　3. 激光分板機(jī)：精密 V 槽高效之選

　　切割原理：利用紫外激光(波長(zhǎng) 355nm)非接觸切割，聚焦光斑 10-50μm，沿 V 槽軌跡精準(zhǔn)汽化基板，無(wú)物理應(yīng)力。

　　適配場(chǎng)景：適配 0.1-3mm 厚高精度 V 槽拼板，尤其適合密集元件、異形 V 槽場(chǎng)景，切口無(wú)毛刺(≤0.01mm)。切割速度 80-150mm/s，支持 CAD 圖紙一鍵導(dǎo)入，換型無(wú)需換刀，適合對(duì)潔凈度、精度要求高的批量生產(chǎn)，粉塵收集率達(dá) 98% 以上，滿足高潔凈車(chē)間標(biāo)準(zhǔn)。

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