在電子制造行業(yè)里，PCB 激光分板機(jī)的應(yīng)用范圍正不斷擴(kuò)大，它的切割成效和激光功率、PCB 板厚度有著密切的聯(lián)系。弄清楚其中的規(guī)律，對(duì)于提高分板質(zhì)量和效率來(lái)說(shuō)，有著非常重要的作用。

　　從功率和板厚的關(guān)聯(lián)來(lái)看，當(dāng) PCB 板厚度增加時(shí)，所需要的激光功率也得相應(yīng)提高。舉例來(lái)說(shuō)，切割厚度為 0.5mm 的薄板時(shí)，15W 的紫外激光就能夠輕松完成作業(yè)，它的光斑聚焦準(zhǔn)確，能快速讓板材汽化，從而實(shí)現(xiàn)平滑切割?？梢敲鎸?duì)厚度達(dá) 1.6mm 的厚板，就需要 30W 甚至更高功率的激光器，這樣才能保證有足夠的能量穿透板材，順利完成高效切割。這是因?yàn)楹癜鍟?huì)吸收更多的激光能量，要是激光功率過(guò)低，就難以讓板材達(dá)到汽化溫度，很容易出現(xiàn)切割效果不佳、邊緣粗糙等問(wèn)題。

PCB激光分板機(jī)

　　PCB 激光分板機(jī)在切割方面的優(yōu)勢(shì)突出。首先是精度高，激光束聚焦之后能達(dá)到微米級(jí)別，切割精度可實(shí)現(xiàn) ±0.02mm，能夠精準(zhǔn)切割微小間距的板材，滿足 BGA 芯片周邊等對(duì)分板精度要求很高的場(chǎng)景，進(jìn)而保障電子產(chǎn)品的性能穩(wěn)定。

　　非接觸式切割是它的一大特色。在切割過(guò)程中，激光和 PCB 板不會(huì)產(chǎn)生物理接觸，這樣就避免了機(jī)械應(yīng)力對(duì)板材造成的損傷，對(duì)于封裝元件、柔性電路板這類較為脆弱的器件來(lái)說(shuō)，這種切割方式非常友好，能大大提高產(chǎn)品的良率。

　　它的切割靈活性也值得稱贊。只要在軟件里調(diào)整好切割程序，就能對(duì)任意復(fù)雜輪廓的 PCB 板進(jìn)行切割，不管是規(guī)則的形狀，還是異形圖案，都能輕松應(yīng)對(duì)。這種特性特別適合多品種、小批量的生產(chǎn)情況，能夠快速實(shí)現(xiàn)換型，縮短生產(chǎn)周期。

　　除此之外，它切割后的切口質(zhì)量也很好。熱影響區(qū)大概只有 0.1mm，切口沒(méi)有毛刺，也不會(huì)出現(xiàn)分層現(xiàn)象，切割完成后不需要進(jìn)行二次處理，就可以直接進(jìn)入焊接工序，這樣既節(jié)省了時(shí)間，又降低了生產(chǎn)成本。

　　在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，像醫(yī)療設(shè)備、航空航天等對(duì)分板精度和安全性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，激光分板機(jī)憑借自身的上述優(yōu)勢(shì)，成為了優(yōu)選設(shè)備。它為 PCB 分板工作提供了高效、精準(zhǔn)、低損傷的解決方案，推動(dòng)著電子制造行業(yè)朝著更高的發(fā)展水平邁進(jìn)。

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